中国“芯”突破！高德红外传来好消息……

红外探测器，可将捕捉到的红外热辐射能量转换成肉眼可见的图像，它能在全黑环境或恶劣气候条件下开展高精度探测，与不少高精尖设备一样，芯片是红外探测器最核心的部件。生活中常见的热成像自动测温仪，实质上就是一种红外探测器。

2008年起，黄立带领公司专业人才持续十年投入巨资开展科研攻关，于2017年研发出高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片，成功打破西方封锁。彼时，少数西方发达国家已掌握百万像素双色红外探测器芯片技术，并对我国实施技术封锁。黄立介绍，从单色芯片到双色芯片，需攻克材料、工艺等多道难关。仅改进超晶格等特殊材料，就花费了3年时间。此外，双色芯片承载的像素高达130多万，每个像素在芯片都有一个焊点，相当于要在一个15微米的蚕豆上做出上百万个焊点，还要让它们之间信号能互联互通。

“过去一年，我们交付给各行各业的红外芯片达150万片。”黄立介绍，双色芯片技术突破后，要加紧扩大产能，加快完善国内产业链，掌握产业链主动权。目前，高德红外的探测器已被广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控、消防救援、户外运动、无人机、自动驾驶等十余个领域，在全球热成像市场的占有率已跃居第二名。